【スパッタリングターゲット・蒸着材料】

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。
スパッタリングターゲット・蒸着材料

半導体をはじめ、さまざまな産業分野で活躍する各種薄膜材料。高純度貴金属にはじまり、高純度ニッケル・コバルト合金、希少金属材料と、高付加価値の薄膜材料を供給いたします。
スパッタリングターゲット・蒸着材料
IT分野のツールとして、携帯電話、パソコンなどの高機能化が進む中、これらに搭載される半導体、ハードディスク、液晶ディスプレイなど、各種電子部品が用いられています。これら電子部品には、電極膜、抵抗膜をはじめ、反射膜や太陽電池の表面電極にいたるまで、そのほとんどが薄膜製造技術を駆使して製造されています。溶解鋳造法による高純度は各種金属ターゲットを提供いたします。

電極膜形成用ターゲット

湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。

品名 純度 電気抵抗
Ni 3N, 4N 6.89
Au 4N 2.30
Ag 4N 1.60
Cu 4N 1.67
Co 4N 6.24
その他 Ta(4N) 13.5

バリア膜形成用ターゲット

接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守ります。全ての性能において満足するNi-Ti、コスト重視のNi-Cu、相手基盤との相性によってはNi-Cr、Ni-V、Crを選択ください。

品名 電気抵抗 バリア特性 接合強度 その他特徴
Ni-Ti 50 Crレス
Ni-Cr 53
Ni-V 50
Ni-Cu 51 低コスト
Cr(3N) 13

薄膜抵抗用ターゲット

目標の科学組成に制御し、お客様の望む電気抵抗率を設計できます。

品名 電気抵抗(μΩcm) 特徴
Ni-Cr-Al(7A) 46 高抵抗薄膜材
Ni-Cr-Al(10A) 51 高抵抗薄膜材
Ni-Cr-Si 100〜150 高抵抗薄膜材

金属系磁性膜

独自の湿式及び精製技術で不純物の極めて少ないターゲットを提供します。
品名
Ni (3N,4N)
Co (3N,4N)
Co-Cr

 

製品詳細はお問い合わせください。TEL:046-274-2713 Mail:tts-info@taihei-s.com